megvesz MG200J6ES61 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MG200J6ES61
- Cikkszám:
- MG200J6ES61
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT MOD CMPCT 600V 200A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19893 Pieces
- Adatlap:
- MG200J6ES61.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MG200J6ES61, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MG200J6ES61 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 200A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | IGBTMOD™ |
| Teljesítmény - Max: | 1000W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MG200J6ES61 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 40nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 200A 1000W Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MOD CMPCT 600V 200A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MG200J6ES61-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN400N60A3 | IXYS | IGBT 400A 600V SOT-227B | Vizsgálat |
|
MIXA10W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | Vizsgálat |
 |
APTGT200SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 290A 625W SP4 | Vizsgálat |
 |
APTGT50DDA120T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH BOOST SP3 | Vizsgálat |
 |
CM200DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A U SER | Vizsgálat |
|
MG200Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A | Vizsgálat |
|
VWI20-06P1 | IXYS | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers