megvesz VWI20-06P1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VWI20-06P1
- Cikkszám:
- VWI20-06P1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13324 Pieces
- Adatlap:
- VWI20-06P1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VWI20-06P1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VWI20-06P1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 10A |
| Szállító eszközcsomag: | ECO-PAC2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 73W |
| Csomagolás / tok: | ECO-PAC2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VWI20-06P1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 0.6nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 19A 73W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Leírás: | MODULE IGBT 19A 600V ECO-PAC2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 600µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 19A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VWI20-06P1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT50DDA120T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH BOOST SP3 | Vizsgálat |
 |
APTGT100DA170D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 200A 695W D1 | Vizsgálat |
 |
IXGN400N60B3 | IXYS | IGBT 600V 430A SOT-227 | Vizsgálat |
 |
CM400DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NF SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers