megvesz IP4389CX4,315 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IP4389CX4,315
- Cikkszám:
- IP4389CX4,315
- Leírás:
- IC ESD PROTECT HS MMC 4CSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18734 Pieces
- Adatlap:
- IP4389CX4,315.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IP4389CX4,315, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IP4389CX4,315 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 4-WLCSP (0.76x0.76) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 4-UFBGA, WLCSP |
| Más nevek: | 934064956315 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IP4389CX4,315 |
| Leírás: | IC ESD PROTECT HS MMC 4CSP |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IP4389CX4,315-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
82306050029 | Wurth Electronics Inc. | VARISTOR 5.0VDC .2PF ESD 0603 | Vizsgálat |
 |
IP4386CX4/P,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 14VWM 20VC 4CSP | Vizsgálat |
|
IP4387CX4/LF,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP | Vizsgálat |
 |
BSPD5BNCDD | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE | Vizsgálat |
 |
P1101SA | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 95V 150A DO-214AA | Vizsgálat |
 |
SN65240PW | Texas Instruments | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | Vizsgálat |
 |
P0721CA2 | Littelfuse Inc. | SIDAC DL-CHP SLIC 65V 150A DO214 | Vizsgálat |
|
IP4387CX4/P,315 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 8VWM 13VC 4CSP | Vizsgálat |
 |
2838209 | Phoenix Contact | SURGE ARRESTER BASE ELEMENT | Vizsgálat |
|
IP4385CX4/LF,135 | NXP USA Inc. | TVS DIODE 5.5VWM 10VC 4WLCSP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers