megvesz BSPD5BNCDD BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSPD5BNCDD
- Cikkszám:
- BSPD5BNCDD
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12689 Pieces
- Adatlap:
- BSPD5BNCDD.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSPD5BNCDD, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSPD5BNCDD e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | GDT, TVS Diode |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BSPD5BNCDD |
| Leírás: | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSPD5BNCDD-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPD5DINLHF | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L- L - H | Vizsgálat |
 |
SN65240PW | Texas Instruments | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | Vizsgálat |
|
BSPD5BNCDI | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC INDI | Vizsgálat |
|
BSPD5DING | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L - G SP | Vizsgálat |
 |
ESDU02A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Vizsgálat |
 |
NCP345SNT1G | ON Semiconductor | IC DETECTOR OVER VOLTAGE 5TSOP | Vizsgálat |
 |
P0721CA2 | Littelfuse Inc. | SIDAC DL-CHP SLIC 65V 150A DO214 | Vizsgálat |
 |
P1101SA | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 95V 150A DO-214AA | Vizsgálat |
|
BSPD5BNCSI | Eaton | 5V DATA SIGNAL BNC INDIRECT GND | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers