megvesz BU7625MUV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU7625MUV-E2
- Cikkszám:
- BU7625MUV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15554 Pieces
- Adatlap:
- BU7625MUV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU7625MUV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU7625MUV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Video Driver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | BU7625MUVE2 |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BU7625MUV-E2 |
| Leírás: | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 |
| Alkalmazások: | Video |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU7625MUV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | Vizsgálat |
 |
BU7625GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA | Vizsgálat |
 |
ADV7180WBCPZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 40LFCSP | Vizsgálat |
|
LMH0356SQE/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER SDI HD/SD 48WQFN | Vizsgálat |
 |
IP4772CZ16,118 | NXP USA Inc. | IC VGA INTERFACE 16-SSOP | Vizsgálat |
|
VSP1221PFBG4 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 48TQFP | Vizsgálat |
|
LMH0026MHX/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER SDI HD/SD 20-TSSOP | Vizsgálat |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | Vizsgálat |
|
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | Vizsgálat |
 |
TW8823-LA3-GE | Intersil | IC LCD CTRLR 216LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers