megvesz BU7625GUW-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU7625GUW-E2
- Cikkszám:
- BU7625GUW-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14999 Pieces
- Adatlap:
- BU7625GUW-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU7625GUW-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU7625GUW-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | VBGA035W040 |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 35-VFBGA, WLCSP |
| Más nevek: | BU7625GUWE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BU7625GUW-E2 |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel VBGA035W040 |
| Leírás: | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA |
| Alkalmazások: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU7625GUW-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7625MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 | Vizsgálat |
 |
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | Vizsgálat |
|
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | Vizsgálat |
 |
TAS5036BPFCG4 | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | Vizsgálat |
 |
MAX4299EWP+ | Maxim Integrated | IC DVR/STEREO W/MIC/REG 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | Vizsgálat |
 |
TDA7449L | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20DIP | Vizsgálat |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers