megvesz BF1835 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BF1835
- Cikkszám:
- BF1835
- Gyártó:
- API Delevan
- Leírás:
- FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20218 Pieces
- Adatlap:
- BF1835.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BF1835, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BF1835 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | BF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) |
| Más nevek: | BF1835 BULK 500 DN4711 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | API-1 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BF1835 |
| Hossz: | 1.378" (35.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 172 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) Length 1.378" (35.00mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BF1835-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1835-9 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM | Vizsgálat |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | Vizsgálat |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | Vizsgálat |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | Vizsgálat |
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | Vizsgálat |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers