megvesz BF1835-9 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BF1835-9
- Cikkszám:
- BF1835-9
- Gyártó:
- API Delevan
- Leírás:
- FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16365 Pieces
- Adatlap:
- BF1835-9.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BF1835-9, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BF1835-9 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | BF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Más nevek: | BF1835-9 BULK 500 BF18359 DN4712 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | API-1 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BF1835-9 |
| Hossz: | 1.380" (35.20mm) |
| Belső dimenzió: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 174 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 174 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.380" (35.20mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BF1835-9-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-25D-8 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | Vizsgálat |
 |
B-20L-44 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.6MM | Vizsgálat |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | Vizsgálat |
 |
28B1531-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
782013110508 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 345 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
BF2223 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers