megvesz B0810-2R5105 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B0810-2R5105
- Cikkszám:
- B0810-2R5105
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13027 Pieces
- Adatlap:
- B0810-2R5105.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B0810-2R5105, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B0810-2R5105 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Sorozat: | PowerStor B |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 283-2502 526-2502 526-2502-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B0810-2R5105 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.138" (3.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| Bővített leírás: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 500 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 500 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B0810-2R5105-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B0810-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
B0810-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
SCCW45B107VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 100F 2.7V SOLDER LUG | Vizsgálat |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
FME0H223ZF | KEMET | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD | Vizsgálat |
 |
TV1635-3R0356-R | Eaton | CAP, 3.0V, 35F | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers