megvesz FME0H223ZF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FME0H223ZF
- Cikkszám:
- FME0H223ZF
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16843 Pieces
- Adatlap:
- FME0H223ZF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FME0H223ZF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FME0H223ZF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | FM |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 399-13098 USCFME0H223Z00 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 26 Weeks |
| Gyártási szám: | FME0H223ZF |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Bővített leírás: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 40 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 40 Ohm |
| Leírás: | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD |
| Kapacitancia: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FME0H223ZF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B1020-2R5335-R | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
TV1635-3R0356-R | Eaton | CAP, 3.0V, 35F | Vizsgálat |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
FME0H473ZF | KEMET | CAPACITOR 0.047F 5.5V RADIAL | Vizsgálat |
 |
HV1020-2R7505-R | Eaton | CAP 5F -10% +30% 2.7V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers