megvesz AP55HV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AP55HV
- Cikkszám:
- AP55HV
- Gyártó:
- Knowles Voltronics
- Leírás:
- CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18094 Pieces
- Adatlap:
- AP55HV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AP55HV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AP55HV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 600V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.300" Dia (7.62mm) |
| Sorozat: | A_HV |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 1608-1223 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | AP55HV |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.000" (25.40mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1.5 ~ 55pF Trimmer Capacitor 600V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H |
| Kapacitás tartomány: | 1.5 ~ 55pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AP55HV-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMA30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
CV31C250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 8-25PF 350V TH | Vizsgálat |
|
GNC1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | Vizsgálat |
|
GMB30300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-100PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
CV31E600 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 15-60PF 200V TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers