megvesz ADCMP553BRMZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADCMP553BRMZ
- Cikkszám:
- ADCMP553BRMZ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC COMPARATOR PECL/LVPECL 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13833 Pieces
- Adatlap:
- ADCMP553BRMZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADCMP553BRMZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADCMP553BRMZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 3.14 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 10mV @ 3.3V |
| típus: | with Latch |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MSOP |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 0.625ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Kimeneti típus: | Complementary, Differential, LVPECL, Open-Emitter, PECL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | ADCMP553BRMZ |
| Hiszterézis: | ± 0.5mV |
| Bővített leírás: | Comparator with Latch Complementary, Differential, LVPECL, Open-Emitter, PECL 8-MSOP |
| Leírás: | IC COMPARATOR PECL/LVPECL 8MSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 13mA |
| Áram - kimenet (típus): | 55mA @ 3.3V |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 28µA @ 3.3V |
| CMRR, PSRR (típus): | 76dB CMRR, 70dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADCMP553BRMZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers