megvesz ADCMP552BRQZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADCMP552BRQZ
- Cikkszám:
- ADCMP552BRQZ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC COMPARATOR PECL/LVPECL 20QSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13616 Pieces
- Adatlap:
- ADCMP552BRQZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADCMP552BRQZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADCMP552BRQZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 3.14 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 10mV @ 3.3V |
| típus: | with Latch |
| Szállító eszközcsomag: | 20-QSOP |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 0.625ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Complementary, Differential, LVPECL, Open-Emitter, PECL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | ADCMP552BRQZ |
| Hiszterézis: | ± 0.5mV |
| Bővített leírás: | Comparator with Latch Complementary, Differential, LVPECL, Open-Emitter, PECL 20-QSOP |
| Leírás: | IC COMPARATOR PECL/LVPECL 20QSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 17mA |
| Áram - kimenet (típus): | 55mA @ 3.3V |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 28µA @ 3.3V |
| CMRR, PSRR (típus): | 76dB CMRR, 75dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADCMP552BRQZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers