megvesz 28B1020-10G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28B1020-10G
- Cikkszám:
- 28B1020-10G
- Leírás:
- FERRITE CORE SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17370 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28B1020-10G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28B1020-10G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 28B1020-10G |
| Hossz: | - |
| Belső dimenzió: | - |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Bővített leírás: | Solid Ferrite Core |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28B1020-10G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | Vizsgálat |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | Vizsgálat |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
7427216 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 63 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Vizsgálat |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers