megvesz Z86M1720ASC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Z86M1720ASC
- Cikkszám:
- Z86M1720ASC
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15241 Pieces
- Adatlap:
- Z86M1720ASC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Z86M1720ASC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Z86M1720ASC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-VQFP (14x14) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-LQFP |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | Z86M1720ASC |
| Felület: | SPI Serial |
| Bővített leírás: | Ethernet Controller Interface 100-VQFP (14x14) |
| Leírás: | IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP |
| Alkalmazások: | Ethernet Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Z86M1720ASC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
Z86M1720ASG | Zilog | IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP | Vizsgálat |
 |
Z86M1720ASC00TR | Zilog | IC PCMCIA INTERFACE 100VQFP | Vizsgálat |
 |
UJA1076ATW/3V3/WDJ | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP | Vizsgálat |
 |
DS32EV400SQ/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER QUAD 3.2GBPS 48WQFN | Vizsgálat |
 |
MAX14643ETA+T | Maxim Integrated | IC USB HOST ADAPTR EMULATOR TDFN | Vizsgálat |
|
AD9883ABSTZ-140 | Analog Devices Inc. | IC INTERFACE FLAT 140MHZ 80LQFP | Vizsgálat |
 |
89H24NT6AG2ZBHLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 6PORT 484BGA | Vizsgálat |
 |
AT83C24B-TISUL | Microchip Technology | IC SMART CARD READER 3V 28SOIC | Vizsgálat |
 |
PI3VDP1430ZBE | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers