megvesz XE8801AMI000WP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XE8801AMI000WP
- Cikkszám:
- XE8801AMI000WP
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14527 Pieces
- Adatlap:
- XE8801AMI000WP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XE8801AMI000WP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XE8801AMI000WP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | XE880x |
| RAM mérete: | 512 x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH (22 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | Q2722595 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 24 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | XE8801AMI000WP |
| Felület: | UART, USRT |
| Leírás: | SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT |
| Core processzor: | Coolrisc816® |
| Controller Series: | XE8000 |
| Alkalmazások: | Sensing Machine |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XE8801AMI000WP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STPCC5HEBC | STMicroelectronics | IC SYSTEM-ON-CHIP X86 388BGA | Vizsgálat |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | Vizsgálat |
|
XE8802MI035LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K 100-LQFP | Vizsgálat |
 |
XE8806AMI026TLF | Semtech Corporation | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP | Vizsgálat |
 |
XE8801AMI027LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 44LQFP | Vizsgálat |
 |
CY7C63101A-QC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K LS USB MCU 24-QSOP | Vizsgálat |
 |
XE8807AMI026TLF | Semtech Corporation | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers