megvesz XC1736EPD8I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC1736EPD8I
- Cikkszám:
- XC1736EPD8I
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15420 Pieces
- Adatlap:
- XC1736EPD8I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC1736EPD8I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC1736EPD8I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Programozható típus: | OTP |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Memória mérete: | 36kb |
| Gyártási szám: | XC1736EPD8I |
| Leírás: | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC1736EPD8I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1736ESO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1736EVO8I | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1736EPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP | Vizsgálat |
 |
XC1736EPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC1736ESOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1736EVO8C | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1736ESO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC17512LPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 512K 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC17V01SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1736EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1736EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers