megvesz XC1701LPDG8C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XC1701LPDG8C
- Cikkszám:
- XC1701LPDG8C
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12305 Pieces
- Adatlap:
- XC1701LPDG8C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XC1701LPDG8C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XC1701LPDG8C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Programozható típus: | OTP |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória mérete: | 1Mb |
| Gyártási szám: | XC1701LPDG8C |
| Leírás: | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XC1701LPDG8C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | Vizsgálat |
 |
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | Vizsgálat |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | Vizsgálat |
|
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Vizsgálat |
|
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers