megvesz VP3-0047-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VP3-0047-R
- Cikkszám:
- VP3-0047-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18485 Pieces
- Adatlap:
- VP3-0047-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VP3-0047-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VP3-0047-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | - |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.673" L x 0.878" W (17.10mm x 22.30mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | VERSA-PAC® |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 12-SMD |
| Más nevek: | 513-1695-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Tekercsek száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | VP3-0047-R |
| Magasság: | 0.331" (8.40mm) |
| Bővített leírás: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD |
| DC ellenállás (DCR) - Sorozat: | - |
| DC ellenállás (DCR) - párhuzamos: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VP3-0047-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VP3-0055-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.5UH SMD | Vizsgálat |
 |
SRF1280A-470M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD | Vizsgálat |
|
VP3-0084-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 6.8UH SMD | Vizsgálat |
 |
CTX150-4-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 148.23UH SMD | Vizsgálat |
 |
CTX50-1 | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 50.63UH SMD | Vizsgálat |
|
VP3-0780-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 63.2UH SMD | Vizsgálat |
|
VP3-0138-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.2UH SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers