megvesz VIPER53EDIP-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VIPER53EDIP-E
- Cikkszám:
- VIPER53EDIP-E
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC OFFLINE SWIT PWM CM OTP 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14791 Pieces
- Adatlap:
- VIPER53EDIP-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VIPER53EDIP-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VIPER53EDIP-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 8.4 V ~ 19 V |
|---|---|
| Feszültség - indítás: | 11.5V |
| Feszültségelosztás: | 620V |
| topológia: | Flyback |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Sorozat: | VIPER™ |
| Teljesítmény (Watt): | 50W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti szigetelés: | Isolated |
| Más nevek: | 497-6172-5 VIPER53EDIPE |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TC) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | VIPER53EDIP-E |
| Belső kapcsoló (k): | Yes |
| Frekvencia - Kapcsolás: | Up to 300kHz |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Over Load, Over Temperature, Short Circuit |
| Bővített leírás: | Converter Offline Flyback Topology Up to 300kHz 8-DIP |
| Duty Cycle: | - |
| Leírás: | IC OFFLINE SWIT PWM CM OTP 8DIP |
| Vezérlési funkciók: | EN, Frequency Control, Soft Start |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VIPER53EDIP-E-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers