megvesz UTV010 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UTV010
- Cikkszám:
- UTV010
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19575 Pieces
- Adatlap:
- UTV010.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UTV010, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UTV010 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 24V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55FT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 15W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55FT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UTV010 |
| Nyereség: | 11.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 470MHz ~ 860MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 24V 1.25A 470MHz ~ 860MHz 15W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 200mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UTV010-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | Vizsgálat |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
BFG325W/XR,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R | Vizsgálat |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | Vizsgálat |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers