megvesz UCC5640PW28G4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UCC5640PW28G4
- Cikkszám:
- UCC5640PW28G4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14394 Pieces
- Adatlap:
- UCC5640PW28G4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UCC5640PW28G4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UCC5640PW28G4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | SCSI, LVD |
| Szállító eszközcsomag: | 28-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Megszámolások száma: | 9 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | UCC5640PW28G4 |
| Bővített leírás: | SCSI, LVD Terminator Terminations 28-TSSOP |
| Leírás: | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UCC5640PW28G4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5640PW28TRG4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5640PW24G4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5641PW28 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5642MWPTRG4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR W/REG SCSI 36-SSOP | Vizsgálat |
|
UCC5640PW28TR | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5640PW28 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5640PW24 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
UCC5642MWPG4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR W/REG SCSI 36-SSOP | Vizsgálat |
|
UCC5640PW24TR | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers