megvesz UCC39002P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UCC39002P
- Cikkszám:
- UCC39002P
- Gyártó:
- Leírás:
- IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19073 Pieces
- Adatlap:
- UCC39002P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UCC39002P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UCC39002P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.375 V ~ 14.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 296-13029-5 UCC39002PE4 UCC39002PE4-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | UCC39002P |
| Bővített leírás: | Load Share Controller PMIC 8-PDIP |
| Leírás: | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.5mA |
| Alkalmazások: | Load Share Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UCC39002P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
UCC39002DRG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | Vizsgálat |
|
UCC39002DGK | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | Vizsgálat |
|
UCC39002DGKR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | Vizsgálat |
|
UCC39002DG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | Vizsgálat |
|
UCC39002DR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | Vizsgálat |
|
UCC39002D | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | Vizsgálat |
|
UCC3919DTR | Texas Instruments | IC 3V-8V PWR MANAGER 16-SOIC | Vizsgálat |
|
UCC3918DPTR | Texas Instruments | IC HOT SWAP POWER MANAGER 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers