megvesz UC2610NG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UC2610NG4
- Cikkszám:
- UC2610NG4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19717 Pieces
- Adatlap:
- UC2610NG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UC2610NG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UC2610NG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.3V @ 1A |
| Technológia: | Schottky |
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C (TA) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | UC2610NG4 |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 50V 1A Through Hole 8-PDIP |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 100µA @ 40V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UC2610NG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
UC2610N | Texas Instruments | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | Vizsgálat |
 |
KBPM208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM | Vizsgálat |
 |
KBP08M-M4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM | Vizsgálat |
 |
GBPC3501W | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | Vizsgálat |
|
60MT120KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1200V 60A MTK | Vizsgálat |
|
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | Vizsgálat |
|
GBPC5004T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 50A GBPC-T/W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers