megvesz TUSB9261PVP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TUSB9261PVP
- Cikkszám:
- TUSB9261PVP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15431 Pieces
- Adatlap:
- TUSB9261PVP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TUSB9261PVP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TUSB9261PVP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-HTQFP (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-28827 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TUSB9261PVP |
| Felület: | - |
| Bővített leírás: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (7x7) |
| Leírás: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| Alkalmazások: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TUSB9261PVP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | Vizsgálat |
 |
MLX81107KLW-CAE-000-SP | Melexis Technologies NV | IC MINI LIN 24KB FLASH 20QFN | Vizsgálat |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | Vizsgálat |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | Vizsgálat |
|
TUSB9261IPVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | Vizsgálat |
 |
UJA1076ATW/3V3,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP | Vizsgálat |
 |
89H10T4BG2ZBBCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA | Vizsgálat |
 |
PI7C9X2G608ELAZXAE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH LBGA | Vizsgálat |
 |
MC10E445FNR2G | ON Semiconductor | IC CONV 4BIT SER/PAR ECL 28-PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers