megvesz TUSB7320IRKMT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TUSB7320IRKMT
- Cikkszám:
- TUSB7320IRKMT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC 2-PORT USB HUB 100WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16212 Pieces
- Adatlap:
- TUSB7320IRKMT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TUSB7320IRKMT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TUSB7320IRKMT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-WQFN-MR (9x9) |
| szabványok: | USB 3.0 |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | USB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 100-WQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-36012-2 TUSB7320IRKMT-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TUSB7320IRKMT |
| Felület: | USB, PCIe |
| Funkció: | Host Controller |
| Bővített leírás: | USB Host Controller USB 3.0 USB, PCIe Interface 100-WQFN-MR (9x9) |
| Leírás: | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TUSB7320IRKMT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB7320RKMT | Texas Instruments | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
|
TUSB7340RKMR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
|
TUSB7340IRKMT | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
|
TUSB7340RKMT | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
|
TUSB7320RKMR | Texas Instruments | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
|
TUSB7320IRKMR | Texas Instruments | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
|
TUSB7340IRKMR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers