megvesz TSV6390ICT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSV6390ICT
- Cikkszám:
- TSV6390ICT
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SC70-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12140 Pieces
- Adatlap:
- TSV6390ICT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSV6390ICT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSV6390ICT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 3mV |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-6 |
| Elfordulási arány: | 1.1 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Más nevek: | 497-11926-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | TSV6390ICT |
| Nyereség sávszélesség termék: | 2.4MHz |
| Bővített leírás: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SC-70-6 |
| Leírás: | IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO SC70-6 |
| Jelenlegi - ellátás: | 60µA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 72mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 1pA |
| Erősítő típusa: | General Purpose |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSV6390ICT-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog