megvesz TPR700 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TPR700
- Cikkszám:
- TPR700
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15064 Pieces
- Adatlap:
- TPR700.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TPR700, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TPR700 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55KT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2050W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55KT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TPR700 |
| Nyereség: | 6.7dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 55A 1.03GHz ~ 1.09GHz 2050W Chassis Mount 55KT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TPR700-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | Vizsgálat |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | Vizsgálat |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | Vizsgálat |
|
MDS140L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 | Vizsgálat |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers