megvesz TPL9202PWPG4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TPL9202PWPG4
- Cikkszám:
- TPL9202PWPG4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12119 Pieces
- Adatlap:
- TPL9202PWPG4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TPL9202PWPG4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TPL9202PWPG4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Relay/Load Driver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-HTSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Logic |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TPL9202PWPG4 |
| Felület: | Serial |
| Bemeneti típus: | Logic |
| Leírás: | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TPL9202PWPG4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TPL9201N | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-DIP | Vizsgálat |
|
TPL9202PWPR | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
|
TPL9201PWP | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
|
TPL9201PWPG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
|
TPL9202PWP | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
 |
RE46C107E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | Vizsgálat |
|
TPL9202PWPRG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
|
TPL9201PWPR | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
|
TPL9201PWPRG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers