megvesz TPA6201A1GQVR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TPA6201A1GQVR
- Cikkszám:
- TPA6201A1GQVR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AUDIO AMP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19377 Pieces
- Adatlap:
- TPA6201A1GQVR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TPA6201A1GQVR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TPA6201A1GQVR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | TPA6201A1GQVR |
| Bővített leírás: | Amplifier IC |
| Leírás: | IC AUDIO AMP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TPA6201A1GQVR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6201A1ZQVRG1 | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | Vizsgálat |
|
TPA6201A1DRBR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP CLASS B 8-SON | Vizsgálat |
|
TPA6201A1DGNR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | Vizsgálat |
|
TPA6203A1ZQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | Vizsgálat |
|
TPA6201A1DGN | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | Vizsgálat |
|
TPA6201A1DRB | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | Vizsgálat |
|
TPA6201A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | Vizsgálat |
|
TPA6204A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.7W MONO 8SON | Vizsgálat |
|
TPA6205A1DGN | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W AB 8MSOP | Vizsgálat |
|
TPA6202A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | Vizsgálat |
|
TPA6203A1GQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | Vizsgálat |
|
TPA6203A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8SON | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers