megvesz TNY263GN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TNY263GN
- Cikkszám:
- TNY263GN
- Gyártó:
- Power Integrations
- Leírás:
- IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15688 Pieces
- Adatlap:
- TNY263GN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TNY263GN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TNY263GN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Feszültségelosztás: | 700V |
| topológia: | Flyback |
| Szállító eszközcsomag: | SMD-8B |
| Sorozat: | TinySwitch®-II |
| Teljesítmény (Watt): | 7.5W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD (7 Leads), Gull Wing |
| Kimeneti szigetelés: | Isolated |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | TNY263GN |
| Belső kapcsoló (k): | Yes |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 132kHz |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Bővített leírás: | Converter Offline Flyback Topology 132kHz SMD-8B |
| Duty Cycle: | 65% |
| Leírás: | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD |
| Vezérlési funkciók: | EN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TNY263GN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TNY266G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY265GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
 |
TNY266PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
|
TNY263G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY263PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
|
TNY263P | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
|
TNY263G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY263GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY263PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
|
TNY268G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY265G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY268PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
|
TNY266G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY266PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
|
TNY267G-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY268GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY265G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY264G | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD | Vizsgálat |
|
TNY265P | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers