megvesz TISP7125F3P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TISP7125F3P
- Cikkszám:
- TISP7125F3P
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17028 Pieces
- Adatlap:
- TISP7125F3P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TISP7125F3P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TISP7125F3P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 5V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 100V |
| Feszültségelosztás: | 125V |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Elemek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TISP7125F3P |
| Leírás: | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 175A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 45A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TISP7125F3P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7125F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7180F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP7125F3DR-S | Bourns Inc. | TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL TIS | Vizsgálat |
|
TISP7125H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7165H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 130V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7125F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP7150F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP7180H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7150F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers