megvesz TISP3380F3SL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TISP3380F3SL
- Cikkszám:
- TISP3380F3SL
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12325 Pieces
- Adatlap:
- TISP3380F3SL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TISP3380F3SL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TISP3380F3SL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 3V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 270V |
| Feszültségelosztás: | 380V |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | Radial - 3 Leads |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TISP3380F3SL |
| Leírás: | SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 120A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 35A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TISP3380F3SL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3380F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP3320F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP3380F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
|
TISP3380F3DR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP3070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP3350H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP3320F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP3290F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 220V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP3320F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
|
TISP3320F3DR-S | Bourns Inc. | DUAL BIDIRECTIONAL PROTECTOR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers