megvesz TISP1072F3DR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TISP1072F3DR
- Cikkszám:
- TISP1072F3DR
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16457 Pieces
- Adatlap:
- TISP1072F3DR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TISP1072F3DR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TISP1072F3DR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 3V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 58V |
| Feszültségelosztás: | 72V |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TISP1072F3DR |
| Leírás: | SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-SOIC |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 70A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 35A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 0.5pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TISP1072F3DR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP1072F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
|
TISP1072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR FIXED VOLTAGE | Vizsgálat |
|
TISP1082F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR FIXED VOLTAGE | Vizsgálat |
|
TISP1072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP1082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
 |
TISP1120F3DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 97V 70A | Vizsgálat |
|
TISP1082F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP1082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers