megvesz TDC1000QPWQ1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDC1000QPWQ1
- Cikkszám:
- TDC1000QPWQ1
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13660 Pieces
- Adatlap:
- TDC1000QPWQ1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDC1000QPWQ1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDC1000QPWQ1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Front End |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-TSSOP |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Digital |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TDC1000QPWQ1 |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | Ultrasound |
| Leírás: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDC1000QPWQ1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ADM1022ARQZ | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | Vizsgálat |
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC1000PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers