megvesz TC14433COG713 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC14433COG713
- Cikkszám:
- TC14433COG713
- Leírás:
- IC ADC 3 1/2 DIGIT 24SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13283 Pieces
- Adatlap:
- TC14433COG713.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC14433COG713, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC14433COG713 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 8 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TC14433COG713 |
| Felület: | BCD |
| Kijelző típusa: | LED |
| Számok vagy karakterek: | A/D 3.5 Digits |
| Leírás: | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 1.8mA |
| Configuration: | 7 Segment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC14433COG713-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TC14433AEJG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24CDIP | Vizsgálat |
|
TC14433EJG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24CDIP | Vizsgálat |
 |
TC14433ELI713 | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | Vizsgálat |
 |
TC14433COG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24SOIC | Vizsgálat |
|
TC14433ELI | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | Vizsgálat |
 |
TC14433EPG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24DIP | Vizsgálat |
|
TC14433AELI | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | Vizsgálat |
|
TC14433AELI713 | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 28PLCC | Vizsgálat |
|
TC14433AEPG | Microchip Technology | IC ADC 3 1/2 DIGIT 24DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers