megvesz SY58607UMG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SY58607UMG
- Cikkszám:
- SY58607UMG
- Leírás:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16MLF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15507 Pieces
- Adatlap:
- SY58607UMG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SY58607UMG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SY58607UMG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Szállító eszközcsomag: | 16-MLF® (3x3) |
| Sorozat: | Precision Edge® |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:2 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| kibocsátás: | LVPECL |
| Más nevek: | 576-1598 6070BU00MFGT01 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SY58607UMG |
| Bemenet: | CML, LVDS, LVPECL |
| Frekvencia - Max: | 3GHz |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16MLF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SY58607UMG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog