megvesz STTH1003SB-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STTH1003SB-TR
- Cikkszám:
- STTH1003SB-TR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- DIODE ARRAY GP 300V 10A DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13833 Pieces
- Adatlap:
- STTH1003SB-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STTH1003SB-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STTH1003SB-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 300V |
| Szállító eszközcsomag: | D-Pak |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | ECOPACK®2 |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 35ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | 497-15673-2 STTH1003SB-TR-ND |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 175°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | STTH1003SB-TR |
| Bővített leírás: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 10A Surface Mount TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diódatípus: | Standard |
| Dióda konfiguráció: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE ARRAY GP 300V 10A DPAK |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 10µA @ 300V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STTH1003SB-TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers