megvesz STPS3170UF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STPS3170UF
- Cikkszám:
- STPS3170UF
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 170V 3A SMBFLAT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15681 Pieces
- Adatlap:
- STPS3170UF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STPS3170UF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STPS3170UF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 820mV @ 3A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 170V |
| Szállító eszközcsomag: | SMBflat |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | ECOPACK® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-214AA, SMB |
| Más nevek: | 497-15319-2 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -40°C ~ 175°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | STPS3170UF |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 170V 3A Surface Mount SMBflat |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 170V 3A SMBFLAT |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 4µA @ 170V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3A |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STPS3170UF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers