megvesz STPMS2H-PUR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STPMS2H-PUR
- Cikkszám:
- STPMS2H-PUR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15397 Pieces
- Adatlap:
- STPMS2H-PUR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STPMS2H-PUR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STPMS2H-PUR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Smart Sensor |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Digital |
| Más nevek: | 497-11292-2 STPMS2HPUR |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STPMS2H-PUR |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | Analog |
| Leírás: | IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STPMS2H-PUR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STPMS1BPQR | STMicroelectronics | IC SMART SENSOR ASSP W/PGA 16QFN | Vizsgálat |
 |
MLX75030RLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | Vizsgálat |
 |
STPMS2L-PUR | STMicroelectronics | IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN | Vizsgálat |
 |
MAX35103EHJ+ | Maxim Integrated | IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP | Vizsgálat |
 |
MAX31910AUI+T | Maxim Integrated | IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX1452ATG+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 24TQFN | Vizsgálat |
 |
RE46C104S14TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 14SOIC | Vizsgálat |
|
ADA4350ARUZ | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers