megvesz STGIPL30C60-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGIPL30C60-H
- Cikkszám:
- STGIPL30C60-H
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19492 Pieces
- Adatlap:
- STGIPL30C60-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGIPL30C60-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGIPL30C60-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | SLLIMM™ |
| Csomagolás / tok: | 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| Más nevek: | 497-15541-5 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STGIPL30C60-H |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| Leírás: | MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP |
| Jelenlegi: | 30A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGIPL30C60-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPL14K60-S | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP | Vizsgálat |
|
STGIPL20K60 | STMicroelectronics | MOD IPM 3PH INVERTER 38SDIP | Vizsgálat |
|
STGIPL14K60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP | Vizsgálat |
 |
STGIPL35K120L1 | STMicroelectronics | POWER DRIVER IGBT 1200V SDIP-18L | Vizsgálat |
 |
IKCM15H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers