megvesz ST2R509B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ST2R509B
- Cikkszám:
- ST2R509B
- Gyártó:
- U.S. Sensor
- Leírás:
- ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13705 Pieces
- Adatlap:
- ST2R509B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ST2R509B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ST2R509B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Sorozat: | ST |
| R @ áram: | 0.04 Ohm |
| R 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| Csomagolás: | Bulk |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ST2R509B |
| Ólomtartomány: | 0.310" (7.87mm) |
| Bővített leírás: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.90" (22.86mm) |
| Átmérő: | 0.90" (22.86mm) |
| Leírás: | ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM |
| Aktuális - Állandó állapot Max: | 9A |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ST2R509B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SL12 10006-B | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 6A 13MM | Vizsgálat |
 |
SG310 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 4A 15.24MM | Vizsgálat |
 |
B57213P509M301 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 6A 14.5MM | Vizsgálat |
 |
MF72-200D7 | Cantherm | ICL 200 OHM 20% 200MA 9MM | Vizsgálat |
 |
ST2R507B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 7A 17.78MM | Vizsgálat |
|
ST2R503B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 3A 15.24MM | Vizsgálat |
 |
SL08 10002 | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 2.5A 8MM | Vizsgálat |
 |
SL22 4R014-A | Ametherm | ICL 4 OHM 20% 14A 22MM | Vizsgálat |
 |
CL-180A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 16 OHM 25% 1.7A 13.97MM | Vizsgálat |
|
ST2R515B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 15A 30.5MM | Vizsgálat |
|
ST2R510B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 10A 30.5MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers