megvesz SS11VL-R07190 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SS11VL-R07190
- Cikkszám:
- SS11VL-R07190
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CMC 19MH 700MA 2LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20546 Pieces
- Adatlap:
- SS11VL-R07190.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SS11VL-R07190, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SS11VL-R07190 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 250V |
| Méret / dimenzió: | 0.866" L x 0.571" W (22.00mm x 14.50mm) |
| Sorozat: | SS |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Vertical, 4 PC Pin |
| Más nevek: | 399-10554 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 120°C |
| Sorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | SS11VL-R07190 |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 19mH @ 1kHz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 0.807" (20.50mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 19mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 900 mOhm |
| Leírás: | CMC 19MH 700MA 2LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 900 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 700mA |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SS11VL-R07190-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog