megvesz SOMAM3703-31-1780AKIR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SOMAM3703-31-1780AKIR
- Cikkszám:
- SOMAM3703-31-1780AKIR
- Gyártó:
- Logic PD, Inc.
- Leírás:
- SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12594 Pieces
- Adatlap:
- SOMAM3703-31-1780AKIR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SOMAM3703-31-1780AKIR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SOMAM3703-31-1780AKIR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 800MHz |
|---|---|
| Sorozat: | AM37x |
| RAM mérete: | 256MB |
| Más nevek: | 460-3525 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | SOMAM3703-31-1780AKIR |
| Flash méret: | 512MB |
| Bővített leírás: | AM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3703 800MHz 256MB 512MB |
| Leírás: | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-A8, AM3703 |
| Csatlakozó típusa: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SOMAM3703-31-1780AKIR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3703-30-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP | Vizsgálat |
 |
SOMAM3703-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | Vizsgálat |
 |
SOMAM3703-10-2780HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV AM3703 | Vizsgálat |
 |
SOMAM3703-20-1780AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP AM3703 | Vizsgálat |
 |
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | Vizsgálat |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | Vizsgálat |
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | Vizsgálat |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers