megvesz SM102033004F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SM102033004F
- Cikkszám:
- SM102033004F
- Gyártó:
- Ohmite
- Leírás:
- RES 3M OHM 1W 1% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15633 Pieces
- Adatlap:
- SM102033004F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SM102033004F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SM102033004F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.580" L x 0.100" W (14.73mm x 2.54mm) |
| Sorozat: | Slim-Mox |
| Ellenállás (ohm): | 3M |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | SM102F-3M |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 110°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SM102033004F |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.340" (8.64mm) |
| Jellemzők: | Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3M Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Thick Film |
| Leírás: | RES 3M OHM 1W 1% RADIAL |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SM102033004F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SM102033005F | Ohmite | RES 30M OHM 1W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM102033004FE | Ohmite | RES 3M OHM 1W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM102033003FE | Ohmite | RES 300K OHM 1W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM102033006FE | Ohmite | RES 300M OHM 1W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM102031001JE | Ohmite | RES 1K OHM 1W 5% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM102033007FE | Ohmite | RES 3G OHM 1W 1% RADIAL | Vizsgálat |
|
SM102033005FE | Ohmite | RES 30M OHM 1W 1% RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers