megvesz SEN012DG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SEN012DG
- Cikkszám:
- SEN012DG
- Gyártó:
- Power Integrations
- Leírás:
- IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13556 Pieces
- Adatlap:
- SEN012DG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SEN012DG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SEN012DG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | SENZero® |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 596-1309-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | SEN012DG |
| Bővített leírás: | Power Supply Controller Power Supply Controller 8-SO |
| Leírás: | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 500µA |
| Alkalmazások: | Power Supply Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SEN012DG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LT8309ES5#TRPBF | Linear Technology | IC REG FLYBACK ISO ADJ TSOT23-5 | Vizsgálat |
 |
SEN013DG-TL | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | Vizsgálat |
|
SEN012DG-TL | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC | Vizsgálat |
|
SEN013DG | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | Vizsgálat |
 |
LTC2931CF#PBF | Linear Technology | IC 6 PWR SUPPLY MONITOR 20TSSOP | Vizsgálat |
 |
ISL28023FR60Z-T | Intersil | IC VOLT MONITOR PRECISION 24QFN | Vizsgálat |
|
UCD3138RHAR | Texas Instruments | IC DGTL PWR CTRLR 40VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers