megvesz SD1446 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SD1446
- Cikkszám:
- SD1446
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- TRANSISTOR NPN RF BIPO UHF M113
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19346 Pieces
- Adatlap:
- SD1446.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SD1446, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SD1446 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M113 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 183W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M113 |
| Más nevek: | 497-5458 SD1446-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SD1446 |
| Nyereség: | 10dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 18V 12A 183W Surface Mount M113 |
| Leírás: | TRANSISTOR NPN RF BIPO UHF M113 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 5A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SD1446-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU530AR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA TO-236AB | Vizsgálat |
 |
MZ0912B100Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A | Vizsgálat |
|
BFS17A,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 3GHZ SOT23 | Vizsgálat |
 |
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | Vizsgálat |
 |
NE664M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
2SC4536-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Vizsgálat |
 |
BFG325/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers