megvesz SD1405 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SD1405
- Cikkszám:
- SD1405
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16587 Pieces
- Adatlap:
- SD1405.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SD1405, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SD1405 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M174 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 270W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M174 |
| Más nevek: | 497-5457 SD1405-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SD1405 |
| Nyereség: | 13dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 18V 20A 270W Surface Mount M174 |
| Leírás: | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SD1405-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | Vizsgálat |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | Vizsgálat |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Vizsgálat |
 |
TAN350 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1 | Vizsgálat |
|
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | Vizsgálat |
 |
PN5179 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers