megvesz SA57AHU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SA57AHU
- Cikkszám:
- SA57AHU
- Gyártó:
- Apex Microtechnology
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44HSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18692 Pieces
- Adatlap:
- SA57AHU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SA57AHU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SA57AHU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 9 V ~ 60 V |
| Technológia: | DMOS |
| Szállító eszközcsomag: | 44-HSOP |
| Sorozat: | Apex Precision Power® |
| Rds On (Typ): | 300 mOhm |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Más nevek: | 598-1812 598-2080 598-2080-ND SA57AHU-FH |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | SA57AHU |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | PWM |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors DMOS 44-HSOP |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER PAR 44HSOP |
| Aktuális - csúcskimenet: | 17A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 8A |
| Alkalmazások: | DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SA57AHU-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186DH1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | Vizsgálat |
 |
STK531U394A-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Vizsgálat |
 |
SA306AHR | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers