megvesz RSF3JT1K30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RSF3JT1K30
- Cikkszám:
- RSF3JT1K30
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 1.3K OHM 3W 5% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15121 Pieces
- Adatlap:
- 1.RSF3JT1K30.pdf2.RSF3JT1K30.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RSF3JT1K30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RSF3JT1K30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.236" Dia x 0.689" L (6.00mm x 17.50mm) |
| Sorozat: | RSF |
| Ellenállás (ohm): | 1.3k |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RS 3 1.3K 5% R RS 3 1.3K 5% R-ND RS31.3K5%R RS31.3K5%R-ND RS31.3KJR RS31.3KJR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 235°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | RSF3JT1K30 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1.3k Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Oxide Film |
| Leírás: | RES 1.3K OHM 3W 5% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RSF3JT1K30-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog